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專業CSP自動貼片機

專業CSP自動貼片機

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產品特點:

1.專業定制解決CSP燈珠貼裝方案。

2.博瑞飛行拍照識別系統,阻容和IC芯片高速不停頓識別。

3.集成電路也飛拍:識別集成電路只需0.1秒,國內首創集成電路連續飛拍技術。

4.八頭拾取物料,可根據產品工藝實現物料同取,提高效率。

5.三段式軌道,自動接駁全自動生產線。

6.大理石安裝平臺,保障設備高速運動下永久穩定。

7.采用進口C3級別精密研磨滾珠絲桿及進口靜音直線導軌,有效保障貼片精度。

8.博瑞2018新版軟件,導入編程、PCB路徑優化、飛達位置推薦、離線編程。

序號

產品型號

BOREY SMT-W3-FL

1

貼裝頭數量

8

2

識別方式

飛行拍照識別系統

3

芯片識別

飛行拍照識別系統

4

相機

飛行相機+MARK識別相機

5

最大電路板面積

標配 400*260mm(可定制)

6

貼片機臺面

大理石平臺(保障安裝精度與穩定性)

7

XY最大移動范圍

790*490mm

8

Z軸最大移動范圍

12mm

9

最大貼片速度

12000CPH

10

平均貼片速度

10000CPH

11

定位精度

0.01mm

12

重復精度

±0.03mm

13

運動驅動系統

高度DSP數字式高壓驅動+進口滾珠研磨絲桿

14

使用電機

Panasonic伺服系統

15

傳板軌道

三段傳輸軌道自動傳送

16

IC托盤數量

標準1個(可定制2個)

17

電源

220v,50Hz

18

壓縮空氣

0.5-0.6Mpa

19

平均功率

約1000w

20

支持喂料器個數

54把(8mm標準飛達),支持12mm、16mm、24mm等,支持震動飛達送料器,IC托盤等支持定制20個電動飛達接口。

21

試用范圍

0201、0402、0603、0805、CPS燈珠等元器

件,二極管三極管,SOT、TSOP、SOP,0.3mm管腳間距的PLCC、CSP、QFP、BGA等(25mm以上芯片尺寸可訂制)

22

元件角度

0-360°任意旋轉,運動中同步旋轉

23

X/Y運行模式

聯動+差補

24

操作系統

win7操作系統

25

視覺顯示器

工業控制顯示器(比例4:3,分辨率1280*1024)

26

編程方式

Pick place文件導入,Protel文件導入,手動編程
坐標導入,點對點

27

軟件

博瑞2018新版升級軟件

28

產品重量

約850kg

29

產品尺寸

1430*1250*1450mm

 

 

主體機械結構--大理石工作平臺(一)

 

設備主體采用航空鋁材與大理石工作平臺相結合,保障其架構的輕負載高鋼性

并保障平穩性和精準性。配合進口精密滾珠研磨絲桿和精密導軌,保證整機傳

動長期穩定性。

 

集成電路連續飛拍技術(二)

 

博瑞設備全新升級,阻容芯片均實現飛拍不停機方式,大規模集成電路

飛拍識別只需0.1秒,8顆芯片一次性飛拍貼裝,大幅提高貼片速度和精度。

 

 

八頭適時同步取料(三)

可根據產品工藝實現物料同取,提高生產作業效率。

貼裝頭展示(四)

 

 

核心部件介紹

 

博瑞2018新版軟件,終身免費升級

           

非標定制